Intel утверждает, что технология оптических соединений чиплетов "подобна переходу от повозок к авто"
На конференции Optical Fiber Communications (OFC) 2024 Intel предоставила взгляд на то, что может стать будущим дизайна чипов и межсоединений. Чиплет Optical Compute Interconnect (OCI) интегрирует фотонную интегральную схему (PIC) с электрической схемой. Чиплет был упакован с процессором Intel и продемонстрирован в работе с реальными данными.Intel считает, что эта технология революционна, так как она отвечает растущему спросу на более высокую пропускную способность на больших расстояниях при меньшем энергопотреблении. В первую очередь технология найдет применение в инфраструктуре ИИ и высокопроизводительных вычислительных средах, где существуют проблемы масштабируемости по мере роста количес . . . .